EF100－E型封口机主要特性
采用微电脑控温，可实现温控精度±1%，工作温度：60~220℃任意设置；
s 高速升温设计，室温~180℃升温只需40秒；
s 采用浮动式恒定压力压合系统设计，适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要;
s 先进的平板式陶瓷加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。
产品图片如下
产品咨询热线15026564022
EF100－E型封口机主要特性
EF100－E型封口机主要特性
采用微电脑控温，可实现温控精度±1%，工作温度：60~220℃任意设置；
s 高速升温设计，室温~180℃升温只需40秒；
s 采用浮动式恒定压力压合系统设计，适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要;
s 先进的平板式陶瓷加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。
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